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ASM IP 请求将层沉积到衬底上的办法与半导体处理设备专利可用于半导体处理

2025-04-13 行业动态

  金融界 2025 年 1 月 17 日音讯,国家知识产权局信息数据显现,ASM IP 私家控股有限公司请求一项名为“将层沉积到衬底上的办法与半导体处理设备”的专利,公开号 CN 119307894 A,请求日期为 2024 年 7 月。

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